Общая информация
Дата выхода на рынок	2019 г.
Технические характеристики
Модельный ряд	Xeon
Тип поставки	OEM
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла	Cascade Lake
Сокет	LGA3647
Количество ядер	16
Максимальное количество потоков	32
Базовая тактовая частота	2.1 ГГц
Максимальная частота	3.2 ГГц
Кэш L3	22 МБ
Поддержка памяти	DDR4
Количество каналов памяти	6
Макс. частота памяти без разгона	2 400 МГц
Встроенный контроллер PCI Express	PCI Express 3.0
Встроенная графика
Расчетная тепловая мощность (TDP)	100 Вт
Техпроцесс	14 нм
Многопоточность ядра
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d